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【大纪元2024年07月19日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)国际半导体展今年9月登场,两大记忆体巨擘三星、SK海力士总裁将首度来台参与,创下韩国双强业者罕见在公开场合同台局面。业界解读,这是为了抢占AI记忆体商机,让韩国业者非常积极,这是继6月台北国际电脑展(COMPUTEX)后一大亮点,可望创下台韩半导体合作新局。 综合媒体报导,由于AI需求推动高频宽记忆体(HBM)市场复苏,根据供应链透露,上游记忆体原厂HBM订单不仅2025年预订一空,订单能见度已延伸到2026年首季,HBM炙手可热的状态也扭转整体产业格局。 综观HBM市场,SK海力士市占率约50%,居领先地位;三星急起直追,市占率约40%;美光(Micron)则占10%左右。 基于AI运算效能,先进制程逻辑晶片要与高频宽记忆体(HBM)整合,台积电扮演其中关键角色,不仅SK海力士(Hynix)积极与台积电合作,三星(Samsung)先前也传出高层来台拜访台积电,开创合作的新契机。 国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长暨台湾区总裁曹世纶19日也证实,韩国两大记忆体厂SK海力士总裁贾斯汀?金(Justin Kim),以及三星记忆体业务总裁Jung Bae Lee预计9月将来台参与半导体展,主要目的是争取与台厂合作、抓住商机。 半导体业者表示,台湾与韩国半导体产业过去较具竞争性,尤其是晶圆代工领域的竞争,基于尊重台湾主场,韩国两大厂过去并未有高层来台参与半导体展,且公开同台机会也不多,预期会是继6月台北国际电脑展(COMPUTEX)后一大亮点。 责任编辑:陈玟绮 相关新闻:编辑推荐: 本文转自大纪元(国内需用翻墙软件才能访问) 下载翻墙软件浏览原文:台韩破冰? 三星、海力士总裁将首度参与台半导体展 手机上长按并复制下面二维码分享本文章: | ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |