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【大纪元2025年01月16日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋16日下午抵达台中清泉岗机场，造访硅品台中潭子新厂。他受访时指出，辉达人工智慧（AI）平台Blackwell将从CoWoS-S先进封装，逐步转移到更高阶复杂的CoWoS-L制程，目前辉达拥有的CoWoS产能已是2年前的4倍，将持续与台积电等伙伴合作。 黄仁勋16日搭乘私人飞机抵台，他与硅品董事长蔡祺文握手致意，一行人前往硅品潭子新厂参与揭牌仪式。黄仁勋表示，辉达与台积电合作晶圆制造代工，硅品则是后段封装测试的重要伙伴，尤其是绘图处理器（GPU）、机器人等人工智慧（AI）系统晶片，双方已经有长达27年的伙伴关系。 硅品已将中台湾打造成先进封装重要的生产基地，AI晶片需求持续增长，也让半导体封装与测试发展更加重要，硅品除了封装之外，也持续支援晶圆测试、成品测试与烧机测试（Burn-in）。黄仁勋透露，与硅品将会继续合作，下一步双方将会共同开发硅光子共同封装（CPO）技术。 针对辉达Blackwell平台将采用CoWoS-L先进封装制程，是否造成CoWoS-S订单出现减少情况？对此，黄仁勋说，辉达在Hopper平台会继续用CoWoS-S先进封装技术，而Blackwell平台将逐步转移到更高阶的封装制程上，因此整体CoWoS产能没有减少的问题。 黄仁勋表示，辉达目前可拥有的CoWoS产能，已是2年前的4倍，预期今年CoWoS整体产能还将大幅提升。至于市场传出辉达GB200服务器出现散热问题的杂音，他也坦言，Blackwell平台散热技术相对复杂，初期有较多挑战是很正常的，预期问题改善后可进一步销售给全球客户使用。 谈及AI带给台湾产业全新的契机，黄仁勋认为，台湾可以建立AI超级工厂，应用在医疗、制造等各行各业中；台湾拥有完整的AI生态圈、是很好的机会，在AI下一个阶段，台湾电子制造业将是全世界最有领导力的先锋。 至于外界关注辉达在台湾设立海外总部的据点，是否落脚台北、台中。黄仁勋仍保守回应，“我还不知道”，但辉达持续成长，的确需要更大的营运据点，如果大家有任何建议或好点子，记得优先告诉我。 黄仁勋也证实，将停留在台湾数天，并与台积电创办人张忠谋、台积电董事长魏哲家，以及广达、鸿海等多家供应链伙伴见面。此次来台湾，也会跟辉达的台湾员工一同庆祝新年。 责任编辑：吕美琪 相关新闻：下载翻墙软件浏览原文：黄仁勋：CoWoS产能今年将大幅提升 手机上长按并复制下面二维码分享本文章： |                         |