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【大纪元2024年12月13日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)近期外媒报导,为满足未来Apple Intelligence等AI功能带来的庞大运算需求,苹果正在开发首款自研AI晶片、内部代号为“Baltra”,拟于2026年投产,台积电3奈米可望受惠。另外,苹果也被爆料,2025年也会推出代号为“Proxima”的蓝芽与Wi-Fi晶片,将同样委由积电代工。 美国科技媒体The Information引述消息人士指出,苹果正在开发第一款专为人工智慧(AI)设计的服务器晶片“Baltra”,以因应苹果自家AI功能的算力需求,并仅供内部使用、不是消费端使用的晶片,预估在2026年投产。 报导表示,该开发团队过去设计过多款苹果iPhone手机及Mac笔电晶片,这次开发AI服务器晶片,在网路技术部分将与博通公司(Broadcom?Inc.)合作完成,预计用台积电3奈米N3P制程生产;如果顺利开发成功,将是苹果晶片团队的重要里程碑,可望在AI服务上抢攻市占。 辉达(NVIDIA)晶片目前独霸AI服务器晶片市场,最新GB200晶片供不应求,大型云端服务供应商(CSP)包括Google、微软、亚马逊等积极抢买。苹果这次决定开发自主服务器晶片,而不买辉达晶片,显示长期策略布局,仍避免过度依赖于外部供应链。 随着大型云端供应商推动供应链多元化,使博通成为了最大受益者之一。其股价去年已经翻倍之后,2024年涨幅约达54%。 另彭博社报导,消息人士表示,苹果的蓝芽与Wi-Fi晶片代号为“Proxima”,经过数年开发后,预计在2025年第1季应用在首批生产的智慧型手机iPhone和智慧家庭装置;该晶片为苹果自行研发,并委托合作伙伴台积电生产,此举将逐步淘汰目前由博通供应的部分零件。 苹果针对这些消息,均拒绝发表评论。报导表示,若这些消息属实,代表苹果将掌控硬体设备连接到行动网路及Wi-Fi枢纽,跻身一个晶片制造商长期占据优势的领域,这对于博通则是一项坏消息,因为苹果是博通最大客户,贡献约20%营业收入,苹果自研晶片也代表博通将丢掉苹果大单。 由于苹果积极发展创新应用,背后要更多半导体技术支持,苹果先前已包下台积电3奈米产能,法人认为,苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高,今年有机会挑战达新台币6,000亿元大关。 责任编辑:郑桦 相关新闻:下载翻墙软件浏览原文:传苹果开发AI晶片 料台积电3奈米受惠 手机上长按并复制下面二维码分享本文章: | ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |