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工研院上修今年台湾IC产值至5.3兆元 明年挑战6兆大关


【大纪元2024年10月23日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)台积电先进制程、先进封装需求续旺,调高今年美元营收成长接近三成,工研院23日也跟进调高今年台湾IC产业产值达新台币5.3兆元、年增22%,高于全球市场平均水准,并预测明年产值来到6.17兆元、年增16.5%,进一步挑战6兆元大关。

工研院23举办“眺望2025产业发展趋势”研讨会,产科国际所经理范哲豪指出,今年台湾IC产业产值可望站上5兆3,001亿元、年增22%,较6月预测值的5兆1,134亿元、年增17.7%上修。

他分析,主因是晶圆代工大厂上修成长幅度,IC设计也比预期更好、封测业则持平,整体而言,产业情况今年有走扬趋势。

范哲豪表示,由于高阶运算晶片在智慧型手机、AI运算、车用电子与服务器等领域的应用,也让世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体产值将突破6,000亿美元、年增16%,反映市场表现强劲。

范哲豪认为,先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量,而2奈米以下的半导体制程技术竞争愈演愈烈,原子层沉积(ALD)等薄膜沉积技术在奈米晶片制造中也扮演重要角色。

他说,随着电晶体微缩技术接近瓶颈,摩尔定律进一步延伸面临挑战,异质整合封装技术如FOPLP、2.5D封装和3D封装,成为技术突破的关键,并为半导体产业创造新契机。

展望2025年,范哲豪指出,全球暨台湾IC制造产业将持续在技术革新与终端电子产品创新应用的双重推动下,迈向新的高峰。不论先进制程技术还是HBM市场的竞赛,各大厂商的技术布局与资本投入,将深刻影响未来数年的产业走势。

责任编辑:郑桦

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  • 本文转自大纪元(国内需用翻墙软件才能访问)

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