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【大纪元2022年10月05日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）中经院WTO及RTA中心资深副执行长李淳5日指出，美国晶片法案对半导体业的补贴政策，也有诸多不确定性，因为美国半导体制造生态系仍不健全，如果台湾把工厂搬到美国，可能会出现效率低下的问题，尤其无论要搬到美国或友邦，不应只是商业决策考量，而要视为安全议题来讨论。 中经院5日举行“建立半导体产业之全球韧性供应链”国际线上研讨会，李淳指出，台湾半导体代工全球第一，光是台积电和联电，在全球市场占有率就超过一半，台湾特别在美国供应链有举足轻重的地位，但现在面对的全球局势，与过去相比有很大不同。 李淳说，随着新冠疫情爆发后，引发全球晶片短缺，甚至在美中贸易战将晶片作为经济对抗的武器，暴露出半导体产业的脆弱性，所以供应链渐渐从追求规模经济与效率的模式退出。 他说，未来面对全球经济新体制，如何有效长期投资并避免超额供给，如何达到自给自足又避免产能过剩，将是后续的挑战。 李淳表示，这个变化将带来两个新挑战，首先，有效的长期投资要能避免超额供给或是产能过剩；其次，美国的出口管制会对市场有相当大的影响。这两个挑战都会影响到台湾竞争力，例如重复投资，而在研发方面，可能也会出现军备竞争，争夺稀少资源的情况。 对台湾而言，李淳指出，晶片法案是个补贴政策，也带来诸多不确定性，如果我们把制造流程、工厂都搬到美国去，但当地生产制造的生态系上不完整，恐怕会出现无效率的情况。他说，时间上是重要的不确定因素，因为苹果公司光是把10%的产能从中国迁出，就花了将近8年。 李淳认为，台湾必须要做好分散风险的动作，尤其是台积电、联电等公司，势必要找到分散风险的方法，如何为台湾带来更多弹性，不受到中国市场的牵制与影响，甚至各国也可以更为自由的制定相关产业政策。他说，从特定地区迁出的计划，应当成安全议题来看，而不是商业决策，降低安全疑虑势在必行。 责任编辑：吕美琪 相关新闻：编辑推荐： 本文转自大纪元（国内需用翻墙软件才能访问） 下载翻墙软件浏览原文：李淳：美晶片法案吸引招商 台半导体仍须安全考量 手机上长按并复制下面二维码分享本文章： |                         |