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【大纪元2024年09月01日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）据外媒报导，美国晶片大厂英特尔（Intel）正在和投资银行合作，讨论分拆产品设计与制造业务的可能。消息一出，引发市场高度关注，知名半导体分析师陆行之认为，美国晶圆代工厂“格罗方德”（GlobalFoundries）接手的可能性最高。 据彭博报导，由于英特尔面临巨大的经营和巨大的财务压力，目前正在讨论各种可能性，包括分拆产品设计与制造业务，以及可能喊停的工厂计划。 知情人士指出，摩根士丹利（Morgan Stanley）与高盛集团（Goldman Sachs Group Inc）就各项可能性提供英特尔建议，其中包括潜在的并购与收购案。英特尔可能很快就会采取行动，知情人士说，各项方案将于9月召开董事会时提出。 报导提到，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）把晶圆代工视为重振英特尔在半导体产业地位的关键，如今晶圆代工事业可能被分拆，代表季辛格力挽狂澜的时间已经不多。 外媒分析认为，解散英特尔代工厂的想法并不可行，因为该部门攸关英特尔在半导体市场的竞争力，最有可能的情况是，英特尔通过取消开发案、放慢扩张计划等形式来削减成本。 陆行之则说，虽然英特尔分拆IC设计与晶圆代工等决定，符合他之前的预期，但以英特尔现在“负65%”的营业亏损率，以及高于台积电成本3倍的状态，即使英特尔分拆IC设计与晶圆代工免费送给别人，一样是谁接谁烫手。 至于谁最有可能接手英特尔晶圆代工业务？陆行之认为，格罗方德会比韩国三星更有机会，虽然格罗方德是阿拉伯国家阿布达比控股，但似乎跟美国政府关系不错。 半导体大老陈立武辞英特尔董事 另外，英特尔高层正在出现异动，半导体业大老陈立武（Lip-Bu Tan）被爆出已闪辞英特尔董事。 对此，天风国际分析师郭明錤分析，陈立武可能是为了加入分拆委员会，以确保能以中立客观的立场，协助英特尔规划拆分晶片设计与晶圆代工业务。 郭明錤表示，一直以来都有传言英特尔可能会拆分晶片设计与晶圆代工业务，虽然目前尚未确定，但现在确实是英特尔离分拆最接近的一刻。 在上季，英特尔净损16亿1千万美元（约新台币514亿元）。目前，英特尔市值缩水至860亿美元，在全球晶片制造商中，市值排名已跌到10名外，成为费城半导体指数中今年表现最差的公司之一。 责任编辑：吕美琪 相关新闻：编辑推荐： 本文转自大纪元（国内需用翻墙软件才能访问） 下载翻墙软件浏览原文：英特尔传分拆晶圆代工 分析：格罗方德或接手 手机上长按并复制下面二维码分享本文章： |                         |