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【大纪元2023年09月13日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北综合报导)研究所即将开始报名,为协助大学生与家长评估是否该继续升学,104人力银行13日发布最新调查,发现资通讯类别的前五大学群,起薪中位数可达新台币5万2,500元以上,其中,数位IC设计工程师73,500元最高,而商业管理学群的储备干部,硕士毕业月薪中位数高出学士逾2万元、差异最多。 104人力银行分析近12万名大学及研究所毕业生样本后,结果显示,若有硕士学历,资通讯学群、工程学群的前五大高薪职务,起薪中位数可达5万2,500元以上。 其中,资通讯学群以数位IC设计工程师7万3,500元最高,工程学群以半导体设备工程师6万元居首;商管学群高薪职务则较多元,由储备干部5万3,450元摘金。 观察同职务硕士与学士学历的薪资差距,资通讯学群、工程学群硕士较学士月薪中位数多出1万2,500元至1万9,500元不等。尽管商管学群的学历溢价金额较少,约落在5,000元至8,050元间,但储备干部硕士月薪中位数比学士高2万350元最多。 104人力银行职涯教育长王荣春指出,许多资通讯、工程相关的高薪职缺,硕士为基本门槛,而商管类则多要求学士学历,但硕士有加分效果。他强调,学生踏入职场应先清楚规划职涯方向,若职涯发展领域比较重视实战经历、不重视学历,就不一定考虑继续深造。 至于工程学群,以半导体设备工程师6万元最高,其次依序是半导体工程师5万9,500元、半导体制程工程师5万8,750元、韧体设计工程师5万8,000元,以及硬体研发工程师5万2,500元。 责任编辑:陈真 相关新闻:编辑推荐: 本文转自大纪元(国内需用翻墙软件才能访问) 下载翻墙软件浏览原文:台硕士高薪职务 IC设计工程师74K夺冠 手机上长按并复制下面二维码分享本文章: | ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |