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【大纪元2023年11月05日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台积电在晶圆制造有龙头地位，不过曾经的霸主英特尔仍不放弃持续追赶，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）近期接受《Digit》专访坦言，未能进军晶圆代工业务是英特尔的一大失策，未来自家推出的18A制程（相当于台积电2奈米），可对台积电、三星带来挑战。 季辛格说，当今代工厂使用的大部分晶圆制造技术，以及全球代工厂收入，有超过一半以上的比例，是基于ARM架构而产生的。 他说，英特尔目前主打先进18A制程，是他们跟ARM合作之下所得到的初步成果，这或代表未来英特尔在ARM架构可以有更多的突破。 另外，季辛格还提到英特尔在发展上的另外两大缺失，分别是：错失智慧型手机晶片商机、取消早期对人工智慧GPU的关注，以智慧型手机而言，全球首款采用英特尔技术的智慧型手机在2012年推出，但相关专案在2016年被取消，导致在此领域无法有所进展。 在GPU的发展方面，季辛格说，英特尔在2010年取消Larrabee的计划表示不满，而Larrabee是款早期的通用GPU，假如当初没被取消，英特尔在GPU的地位不会如此不利。而谈到英特尔在AI领域上的着墨，他说，辉达在不久的将来可能成为英特尔代工客户。 前述包括：晶圆代工、智慧型手机晶片与人工智慧GPU等三大领域，会是未来英特尔的发展重点，外媒认为，季辛格掌管英特尔后，重新制定了一条新路线，目前看来正在取得成果，现在还需要通过时间检视，看英特尔能否能赶上下一波浪潮。 责任编辑：郑桦 相关新闻：下载翻墙软件浏览原文：坦承英特尔三大失策 季辛格计划追赶台积 手机上长按并复制下面二维码分享本文章： |                         |