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【大纪元2023年10月31日讯】（大纪元记者李言综合报导）台湾力晶积成半导体制造公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.，简称力积电）计划在投资集团SBI Holdings Inc.和日本政府资助下，在日本东北部建造一家耗资8,000亿日元（合53亿美元）的工厂，这是该国扩大芯片制造基地的最新举措。 两家公司表示，该工厂初始投资额为4,200亿日元，其中力积电和SBI将支付一半以上。他们表示，其余的将来自投资者、银行贷款和政府补贴。 该芯片代工厂将建在宫城县（Miyagi），计划于2027年投产。该工厂将生产28纳米、40纳米和55纳米类别的半导体芯片。它们并非智能手机中使用的尖端芯片，但却是汽车应用关键。日本是丰田和本田等世界最大汽车制造商所在地。 这些芯片目前由总部位于东京的瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corp.）等生产。 日本经济大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在宣布力积电投资前的例行新闻发布会上表示：“力积电将重点生产的汽车芯片正是当今汽车中使用的芯片，将有助于确保该生产基地安全。” “我们希望获得必要的补充预算，以加强我们的半导体供应链。” 日本一直在寻求发展国内半导体产业和芯片制造，并为在本国设立制造设施的公司提供补贴。 SBI首席执行官北尾喜孝（Yoshitaka Kitao）在周二的新闻发布会上表示：“我们已经做好准备，创建一个无与伦比的代工厂并建立一个半导体生态系统。”他补充说，SBI将支付约1,000亿日元的初始投资，并通过计划设立的新基金另外寻求1,000亿日元的资金。但如果没有补贴，该公司不会建代工厂。 日本首相岸田文雄政府正在向将生产转移到日本的芯片制造商提供数十亿美元的补贴。在资金支持的推动下，力积电的更大竞争对手、产业领头羊台积电正在日本南部兴建一座工厂，预计明年投产。 借助政府支持，美国存储器制造商美光科技公司（Micron Technology Inc.）以及日本本土企业铠侠控股公司（Kioxia Holdings Corp.，原名东芝存储器）和半导体新秀Rapidus Corp.也纷纷在全球第三大经济体扩大生产。 美光科技今年5月宣布，未来几年将在日本投资高达5,000亿日元，其中包括制造业投资。 同时，日本一直在努力加大半导体供应领域力度。6月，日本政府支持的基金提议以9,039亿日元收购本国半导体材料巨头JSR。 随着半导体需求增长以及该技术越来越被视为具有战略重要性，以美国为首的各国正在努力全面提高相关能力。 美国在继续增加对中国关键半导体和工具出口限制的同时，也在努力增加这些零件的国内生产，并为芯片制造商在美国建设产能提供激励措施。 （本文参考了彭博社和CNBC相关文章。） 责任编辑：林妍# 相关新闻： 编辑推荐： 本文转自大纪元（国内需用翻墙软件才能访问） 下载翻墙软件浏览原文：台积电落户之际 力积电投53亿美元建日本厂 手机上长按并复制下面二维码分享本文章： |                         |