工研院携手新思科技　AI晶片设计实验室启用

工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室，21日举办揭牌记者会。（左起：新思科技全球副总裁暨台湾区总经理李明哲、AITA联盟会长卢超群、经济部技术处副处长林德生、工研院副院长张培仁、新思科技全球资深副总裁暨亚太区总裁林荣坚、工研院资通所所长阙志克；新思科技总裁暨共同执行长陈志宽也透过影像一同合影道贺。）（工研院提供）

【大纪元2020年10月21日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）工研院为了协助台湾半导体产业在AI及5G中取得发展优势，与新思科技携手合作成立“人工智慧晶片设计实验室”，21日揭牌启用试营运，现场汇集产官学研代表出席。该实验室将提供AI晶片设计的基础软硬体资源，降低AI晶片设计门槛，集结更多业者投入装置端AI晶片技术的开发，让台湾掌握全球AI晶片市场的先机与优势。

“人工智慧晶片设计实验室”揭牌启用，希望未来能集结更多业者投入装置端AI晶片技术的开发。（左起：工研院资通所所长阙志克、新思科技全球资深副总裁暨亚太区总裁林荣坚、经济部技术处副处长林德生、工研院副院长张培仁、AITA联盟会长卢超群、新思科技全球副总裁暨台湾区总经理李明哲）（林倩玉／大纪元）

工研院副院长张培仁指出，当今全球 AI?人工智慧应用呈现爆炸性成长，人工智慧晶片设计实验室能协助厂商画好蓝图、打好地基，让人工智慧晶片设计得以更节能有效率。而实验室的成立，在资讯科技重镇台湾，势必扮演关键角色。新思科技在IC设计及验证软体上有深厚功力，而工研院跟台湾半导体、IC等应用产业有很深的连结，此次的合作是“强强结合”，是非常好的典范。

经济部技术处副处长林德生表示，根据IEK Consulting调查，2030年AI创造全球市场营收15.7兆美元，GDP成长达14%，显见若台湾掌握AI晶片关键技术，将有利拓展国际市场。

林德生说，经济部去（2019）年成立“台湾人工智慧晶片联盟”（AITA，谐音爱台联盟），透过经济部之全球研发创新伙伴计划补助业者，促进产业合作及升级。人工智慧晶片设计实验室成立是很重要的里程碑，有利于开发高竞争力的AI晶片，发展台湾最有机会的关键AI应用服务。

台湾人工智慧晶片联盟会长同时也是钰创科技董事长卢超群说，21世纪半导体产业必须以应用导向为出路，也唯有AI on Chip能够做到；AI on Chip成功，台湾半导体产业才能更成功。新思科技是外商公司，这是第一个国际合作的人工智慧晶片设计实验室揭牌盛会，将有助台湾AI产业走向国际。

新思科技总裁暨共同执行长陈志宽在美国硅谷透过视讯表示，很荣幸能与工研院合作成立人工智慧晶片设计实验室，做为全球EDA、IP及软体品质与安全解决方案的领导厂商，新思科技将持续透过产官学研的紧密合作，协助提升台湾AI的研发能量，进而掌握相关的商机，与台湾伙伴共创产业发展新局。

新思科技全球资深副总裁暨亚太区总裁林荣坚表示，为响应行政院科技会报之AI on Chip示范计划，新思科技加码投资台湾新台币8亿元，扩编研发团队超过110?名，与工研院积极合作筹画成立人工智慧晶片设计实验室，引进AI晶片所需的先进设计工具、IP与验证技术，开发前瞻AI设计解决方案，并透过工研院连结厂商的实际需求，提供设计整合分析与验证服务，提升AI晶片设计效能并缩短产品上市时程，协助台湾在全球AI晶片应用市场抢得先机。

新思科技全球副总裁暨台湾区总经理李明哲说，新思科技在台湾的使命宣言是“安身立命、深耕台湾、推动产业、成就客户”。加强产学合作，大量聘用在地人材、支持政府产业政策、协助台湾人工智慧晶片联盟 (AITA)推动AI成为新世代之科技产业发展、协助客户缩短AI 晶片上市期程。这次与工研院共同设立人工智慧晶片设计实验室，将建构AI架构设计、AI编译器研发，以及AI软硬整合等关键技术，可有效改善当前国内业界缺乏这些关键技术的窘境，加速AI晶片提早6个月上市（AI晶片开发周期平均约1.8~2.5年），并提升AI晶片效能达25%，强化业界的AI技术能量，加速台湾AI产业链的形成。

工研院资讯与通讯研究所所长阙志克强调，AI晶片生产过程涉及多样化的技术，从设计、制造、封测，必需搭配不同的工具软体，其中，AI晶片研发的速度，更是攸关产品上市关键。人工智慧晶片设计实验室将由工研院提供设计与验证服务，新思科技提供晶片设计工具，希望从教育训练、晶片设计、软体开发、系统验证、产业咨询等五大方向协助业者开发AI晶片，透过此实验室软硬体资源之协助，预计将可缩短30%~50%开发时程，降低业者进入AI晶片设计门槛。

人工智慧晶片设计实验室提供AI晶片设计服务，加速台湾AI产业落地。自2019年开始建制软硬体平台，2020年10月揭牌启用试营运，针对服务模式规划进行试运行，以及建置AI SoC参考设计平台。预计人工智慧晶片设计实验室2021年10月正式营运，提供业者AI晶片系统设计及软体开发、AI晶片系统验证等服务。◇